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研究生交作業(yè)：硅谷最早的集成電路模擬設(shè)計(jì)誕生記
沒有當(dāng)年的SPICE，就沒有電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化這個(gè)產(chǎn)業(yè)。
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深度 | 這些天才在發(fā)明集成電路之后分道揚(yáng)鑣、相互背叛，但最終成就了硅谷
集成電路的出現(xiàn)讓一件事情成為可能，那就是民用移動(dòng)通信。
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內(nèi)置冷卻微芯片 |《自然》論文
本周《自然》發(fā)表的一篇論文報(bào)告了一種微芯片內(nèi)的集成液體冷卻系統(tǒng)，它與傳統(tǒng)的電子冷卻方法相比，表現(xiàn)出了優(yōu)異的冷卻性能。通過將液體冷卻直接嵌入電子芯片內(nèi)部，來控制電子產(chǎn)品產(chǎn)生的熱量，是一種前景可觀、可持續(xù)，并且具有成本效益的方法。
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浙大學(xué)者研發(fā)超薄功能器件大面積、可編程轉(zhuǎn)印技術(shù)
柔性無機(jī)電子器件在可穿戴健康監(jiān)測(cè)、柔性顯示、人機(jī)界面等眾多領(lǐng)域都有著重要應(yīng)用，近十年來，在全球范圍內(nèi)得到廣泛關(guān)注。然而，柔性無機(jī)電子器件無法直接利用傳統(tǒng)微納加工方法在柔性基體上進(jìn)行制備集成，必須通過轉(zhuǎn)印技術(shù)將無機(jī)薄膜從其生長(zhǎng)基體上剝離并轉(zhuǎn)移到柔性可變形襯底上。
知識(shí)分子 · 2020/07/20 大面積 可編程高效轉(zhuǎn)移印刷 柔性無機(jī)電子器件 -
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化學(xué)所在高效單組份有機(jī)發(fā)光場(chǎng)效應(yīng)晶體管方面取得進(jìn)展
中科院化學(xué)研究所有機(jī)固體重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室科研人員近年來在高遷移率發(fā)光材料方面開展了研究，提出了“蒽拓展并五苯類似物”的光電一體化分子設(shè)計(jì)思想，發(fā)展了系列具有優(yōu)異高遷移率和發(fā)光性能的有機(jī)半導(dǎo)體材料體系，為進(jìn)一步光電功能集成器件研究奠定了良好的材料基礎(chǔ)。
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2018未來科學(xué)大獎(jiǎng)：數(shù)學(xué)與計(jì)算機(jī)科學(xué)獎(jiǎng) | 視頻
獲獎(jiǎng)理由：“數(shù)學(xué)與計(jì)算機(jī)科學(xué)獎(jiǎng)”表彰他開拓浸潤(rùn)式微影系統(tǒng)方法，持續(xù)擴(kuò)展納米級(jí)集成電路制造，將摩爾定律延伸多代。
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